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隨著時代的發展，電子產品需求日益增多，電子產業隨著迅速發展，大量產業也向著電子產業轉型，電子器件的需求量也隨著增加。但是，電子產品一個精密的產品，它的要求是個非常高的，有一點點偏差就會致使整個產品癱瘓甚至燒毀，導致損失大量不必要的錢財。那么在電子電鍍行業中我們應該注意哪些問題呢？

電子器件，電子管由玻殼包封，轉可伐金屬包封，又轉為環氧材料包封。在這發展過程中，微電子電鍍與普通電鍍有著不同的加工方法，微電子有如下特點：

1、為了提高可焊性，所以電鍍的是可焊性金屬鍍層。如金、銀、錫鉛合金、錫鈰合金、錫鉍合金等鍍層；

2、微電子器件一般是塑料封裝體，電鍍藥水宜采用性能比較柔和的烷基硫酸體系，盡量少用強酸體系。如硫酸和氟硼酸等；

3、一個微電子框架上聚集著上千個管子，為了避免線間短路，控制鍍層厚度和厚度精度是相當重要的技術指標。對鍍層的要求不宜太厚，尤其是鍍層厚度誤差精度的控制上嚴于五金電鍍；

4、基材一般是銅和鐵錫合金。鐵錫合金（D/B）、焊線（W/B）和塑封后固化的工序中極易氧化鈍態。所以在電鍍過程中，去氧化工序成了工業成敗的核心問題；

5、除去塑料封裝過程中產生道德毛刺也是微電子電鍍的特點，普通的五金電鍍是沒有的。

這些經驗是杰昌電鍍廠經過長期電鍍實戰鎖總結出來，他們為此投入了大量的時間與精力。請多多支持和關注杰昌電鍍廠，如果有什么好的意見可以和他們聯系。有你的支持杰昌電鍍廠會，越做越好。